• 君临国际

    AR-70
    光芯片多面AI检测系统
    1. P面、N面、AR面、HR面的并行检测,检测完自动分选。
    2. 融合注意力机制,亚微米级AI检测模型,检测精度<0.2um。
    3. 跨区域图像高精度对齐,误差<0.2像素,确保信息完整无伪影。
    4. 用户自定义卡控条件和分BIN规则,缺陷结果量化并自动分BIN。
    5. SPC功能,实时监测生产过程,实现结果数据化管理和追溯。
    6. AI模型自适应优化,在线增量训练,自动适应复杂工艺变化。
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