君临国际

ST-K36P

全自动分选机

ST-K36P是一款三工位全自动晶粒分选机，支持2.5mil-40mil晶粒分选，专为晶粒高效分选而设计。通过分布式运动控制系统，搭配高精度视觉定位软件系统，实现晶粒从蓝膜到蓝膜的全自动挑拣、分类、固晶。

DS260

全自动6寸晶圆图分选机

采用DDR电机驱动双吸嘴，根据输入晶圆的晶圆图自动进行分类，可实现晶圆的自动扫描，合档，分Bin和自动上下料，并生成生产管理需要的可追溯性数据报表，适用于6英寸光通信多通道VCSEL/LD/PD芯片分选，重新排列工艺

SE-A7

全自动芯片分选机

本设备根据芯片测试机获得的光电参数以及外观检测结果进行分类，按照分类结果将芯片绑定到不同BIN承载盘上，可以实现芯片的自动扫描、合档、接续、分类和自动上下料，并生成生产管理所需的数据报表，广泛应用于LED芯片、LED封装体、5G光芯片、PD模组、光敏元件、半导体芯片的分类挑拣

DS820

全自动8寸晶圆图分选机

搭载先进的直线驱动方式，高精度视觉定位系统，可实现晶圆的自动扫描，合档，分Bin和自动上下料，并生成生产管理需要的可追溯性数据报表，适用于8英寸CMOS芯片，AR芯片等晶圆图分选工艺。